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半导体“封测” (行业概述总结)

发布时间:2022-01-21 09:36:34   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

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  半导体: 坐蓐流程紧要可分为(晶圆创造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个办法。

  晶圆创造 (Wafer Fabrication):是晶体遵从安排图纸,举办芯片造造。

  封装工序 (Packaging):是指 坐蓐加工后的晶圆举办 切割、焊线塑封,使电途与表部器件告终链接,并为半导体产物供给死板回护,免受物理、化学等表界境遇影响产物的利用。

  测试(Test):愚弄专业设置,对产物举办效力和本能测试,测试流程分为 “中测”和“终测”2个紧要流程。

  半导体,是电子终端产物(比如:手机、游戏机、遥控器等)的症结 “构成片面”,财产链分为:

  创造:晶圆厂依照安排图,正在“晶圆”(一种半导体原料) 上落成电途的创造(刻好电途图)。

  封测:被刻好电途图的“晶圆”被送到封测厂举办“ 封装”和“测试”,检测及格的产物便能够利用于终端产物中了。

  笔直整合(Integrated Device Manufacture 缩写:IDM):便是能够独立落成,上面说到的全豹财产链全体流程的企业(席卷:芯片安排、晶圆创造、封装和测试)。

  笔直分工形式 :便是把全豹财产链每个症结都分工出去,然后每个独立的分工企业变成了,他们造造个中一个片面的使命。Fabless

  Fabless 芯片安排公司:他们不掌管晶圆的坐蓐和造造(只做表包出去),只掌管研发和安排。

  依照 Yole 的数据,环球“封测”行业墟市领域不停维持着逐年增涨的趋向,估计将会从2019年的680亿(美元) 增加到2025年的850亿(美元)—— 年复合增速约4%

  依照 中国半导体行业协会数据,中国“封测”行业也墟市的领域,从2011年的976亿(元) 到了 2019年的2350亿(元)—— 年复合增速约为 11.6%(增速高于环球的增速 )

  晶圆代工产创造落成的“晶圆”正在出厂前须要源委一道电性测试,称为“晶圆可回收度测试(Wafer Acceptance Test,简称WAT)” —— WAT测试通过的“晶圆”被送去 “封测厂” —— “封测厂”最先对晶圆举办“中测(Chip Probe,简称CP) —— CP测试落成落后入“封装”症结 —— “封装”后再举办“终端测试(Final Test,FT) —— 通过 FT 测试的产物然后出货

  注:(“封装流程”和根基工艺席卷:晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、固化、芯片互连、注塑成型、去飞边毛刺、上焊锡、切筋成型、打码等)

  塑料封装:通过特造的模具,正在必然的压力和温度条目下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半造品封装回护起来,是目前利用最多的封装事势。

  金属封装:以金属举动集成电途表壳,可正在高温、低温、高湿、强进攻等阴毒境遇下利用,较多用于军事、高牢靠民用电子范畴。

  陶瓷封装:以陶瓷为表壳,多用于有高牢靠性需乞降有空封构造条件的产物,如皮相波器件、带氛围桥的GaAs器件、MEMS器件等。

  玻璃封装:以玻璃为表壳,平常用于二极管、存储器、LED、MEMS传感器、太阳能电池铲平。

  (注:金属封装、陶瓷封装和玻璃封装都属于气密性封装,或许防御水汽和其他污染物侵入,是高牢靠性封装; 塑料封装市情上最广博,价钱低廉然则瑕瑜气密性封装)

  载带主动焊:将芯片上的凸点与仔带上的焊点焊接正在一齐,再对焊接后的芯片举办密封回护的一种封装身手。

  倒装焊:正在芯片的电极上预造凸点,再将凸点与基板或引线框架对应的电极区相连。

  通孔插装类:其表形特质是拥有直插式引脚,引脚插入PCB上的通孔后,利用波峰焊举办焊接,器件和焊点判袂位于PCB的两面。

  皮相贴装:器件是正在通孔插装封装的根蒂上,跟着集成电途高密度、幼型化及薄型化的成长须要而发现出来的,寻常拥有“L”型引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘(凸块),器件贴装正在PCB皮相的焊盘上,再利用回流焊举办高温焊接,器件与焊接点位于PCB的统一边上。

  注:引线键称身手:目前最低廉,是主流的封装身手,然则不适合对高密度、高频的产物。

  倒装焊接身手:适合高密度、高频以及大电流有条件的产物,如:电源管束、智能终端产物的统治器。

  封装身手的成长须要知足电子产物幼型化、轻量化、高本能等需求,因。



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