中文版 | ENGLISH

您好!欢迎访问爱游戏平台官网官方网站!!!!

国内化工原料质量信得过单位注重工作细节,提高服务品质

新闻动态

联系我们| CONTACT US

联系电话:
+86-0559-3518000

爱游戏平台官网

■ 销售部

电话:0559-3518000 

手机:17805599966

邮箱:sale.xy2@0559hy.com 

■ 行政部

电话:0559-3517138

邮箱:office@0559hy.com 

■ 人力资源部

电话:0559-3516520

邮箱:hr@0559hy.com


当前位置:首页 > 新闻中心

中国大陆半导体封测龙头细分范围国内第一环球第三

发布时间:2022-01-21 12:10:59   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  正在上世纪半导体财产成长初期,业内企业多人都是集计划、修造、封测于一体,云云的厂商被称为IDM厂商。

  可是,跟着半导体财产成长提速,三大闭节逐渐走向分野。此刻,业内IDM厂商以三星、英特尔为首;高通、苹果、华为等则是IC计划厂商;正在晶圆修造闭节,我国台湾的台积电霸占半壁山河。

  而正在封测规模,中国(含台湾省)曾经获得环球当先职位,就大陆厂商而言,便有长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份等企业。

  从行业举座上看,近年我国封测财产成长缓慢。依据Yole数据显示,2020年环球封测墟市周围594亿美元,同比拉长5.3%;依据中国半导体协会数据,2020年我国封测墟市周围2510亿元,同比拉长6.8%。

  高于环球程度的增速,天然是长电科技、通富微电等企业的联合勤苦,同时高增速也正在反哺这些业内企业。

  值得一提的是,汇成股份举座营收固然未进环球十强,但正在显示驱动芯片封测细分规模,却位居环球第三、中国第一。据理解,汇成股份的封测任职苛重面向LCD、AMOLED 等主流面板的显示驱动芯片,产物运用于智好手机、条记本电脑、智能穿着等终端产物。

  正在显示驱动芯片规模,依据Frost & Sullivan统计,环球出货量正在165.4亿颗安排,个中我国大陆出货量正在52.7亿颗安排。同期,汇成股份出货量8.28亿颗。

  按上述数据推算,汇成股份正在显示驱动芯片封测规模环球市占率为5.01%,中国大陆市占率为15.71%。

  正在汇成股份获得这份亮眼结果的背后,其根基逻辑正在于对主旨技巧的职掌。据招股书披露,该公司所职掌的凸块修造技巧是高端先辈封装的代表性技巧之一,该技巧具备较强的墟市逐鹿力。

  仰仗过硬的技巧气力,近年汇成股份的功绩涌现也较为亮眼。2018年至2021上半年,该公司告终营收分歧为2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元和3.59亿元;告终净利润分歧为-10,708.02万元、-16,402.95万元、-400.50万元和5,881.79万元。

  不难呈现,近三年来汇成股份营收节节攀升,且正在本年上半年告捷告终扭亏为盈,半年净赚超五万万元。

  此刻,汇成股份的科创板IPO申请已被上交所正式受理。有业内人士剖判指出,假如汇成股份告捷登岸本钱墟市,将借帮本钱的气力迎来进一步成长。

  正在环球半导体厂商中,原来技巧含量最高的是IDM厂商,但带来的资金、技巧迭代等压力也最大。是以将各个闭节分裂,对企业而言原来会是一个不错的打法。当然,站正在国度层面,财产链配套完好才是好的,否则容易被掐脖子。

  纵观我国半导体财产,财产链之完好绝对是环球首屈一指。细细看来,我国半导体行业正在计划、封测闭节技巧气力都是不差的,封测正在前文已有先容,计划方面此前华为海思然则跻身环球第一梯队的。

  但正在晶圆修造方面,中国大陆厂商确实跟先辈程度有必然差异。苛重是上游半导体修造、原原料等规模的成长还没跟上来。

  仍旧那句话,半导体财产是新颖高科技的根源,且其自身也是高技巧规模,要思成长起来,需求时分。或者说,不管需求多长时分,我毂下必必要成长半导体,避免卡脖子事情。



爱游戏平台官网 版权所有  公司地址:安徽省黄山市循环经济园紫金路16号     

电话:0086-559-3518000  手机:0086-13956270168 传真:0086-559-3516788

电子邮箱:sale.xy2@0559hy.com