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半导体企业刮起“定增风”通富微电推出55亿定增预备

发布时间:2022-01-27 12:40:32   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  新京报贝壳财经讯(记者 陈维城)9月27日晚间,半导体封测企业通富微电公布布告称,拟非公然采行召募资金总额不进步55亿元,拟加入存储器芯片封装测试坐褥线G等新一代通讯用产物封装测试项目等。

  近年来,半导体财富备受体贴。凭据WSTS统计,从2011年到2018年,环球半导体墟市界限从2995 亿美元提拔至4688亿美元,年均复合伸长率为6.61%。2021年环球步入后疫情期间,半导体财富正在云估计、5G、AI、主动驾驶等新兴技能的速捷发扬激动下,也展现出强劲伸长趋向。凭据 WSTS预测,2021年环球半导体墟市界限将到达5272.23亿美元,增速高达19.7%。

  封测行业属于半导体财富链后端,芯片打算的墟市界限伸长将直接发动封测墟市需求的上涨。凭据中国半导体行业协会统计数据,2011年至 2020年,中国半导体封测墟市界限年均复合伸长率为18.14%。2020年中国半导体封测墟市界限到达2510亿元,同比伸长6.8%,增速高于环球半导体封测墟市的增速(5.3%)。

  半导体封测行业是本钱群集和技能群集型行业,本钱能力、技能研发本事和界限效益对半导体封测企业而言相称环节。通富微电布告显示,2020年度公司交易收入107.69亿元,同比伸长30.27%;净利润3.89亿元,同比伸长937.62%。2021年1-6月公司交易收入70.89亿元,同比伸长51.82%;净利润4.12亿元,同比伸长219.13%。

  布告显示,本次非公然采行所召募的资金将紧要用于“存储器芯片封装测试坐褥线修复 项目”、“高本能估计产物封装测试财富化项目”、“5G 等新一代通讯用产物 封装测试项目”、“圆片级封装类产物扩产项目”和“功率器件封装测试扩产项目”,以进一步提拔公司中高端集成电途封测技能的坐褥本事和坐褥程度。

  从定增预案披露的数据来看,上述定增项目悉数修成达产后,估计公司每年将新增发售收入37.59亿元,新增税后利润4.45亿元。通富微电透露,本次刊行完结后,召募资金的到位将使得公司筹资行动现金流入得到大幅提拔;跟着募投项目修复的赓续加入,他日公司的投资行动现金流出将有所添补;跟着募投项宗旨修成投产,他日公司的谋划行动现金流量将有所添补。

  记者留意到,昨年今后,半导体行业定增计划频出,三安光电、中环股份、协鑫集成、兆易革新等企业纷纷推出定增安顿。别的,本年5月,另一半导体封测龙头长电科技布告完结定增募资约50亿元;近期,同为半导体封测龙头的华天科技51亿定增申请也获通过。



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