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中国半导体封测行业墟市调研及“十四五”起色趋向磋议通知

发布时间:2022-01-19 05:34:49   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  环球半导体封装测试行业正在阅历 2015 年和 2016 年短暂回掉队,2017 岁首次高出 530 亿美元,2018 年、2019 年完毕稳步增加。2020 年今后国内半导体家产迎来加快增加阶段,智能家居、5G 通信搜集以及数码产物等需求一贯增加,叠加疫情导致的环球半导体供应链失衡,国内集成电途家产迎来迅速生长阶段,国内集成电途家产加快增加。从封测墟市组织看,半导体封测行业首要以集成电途封测为主,封测墟市数据首要以集成电途封测为首要统计口径。据中国半导体行业协会统计,2020 年中国集成电途家产贩卖额为 8,848 亿元,较昨年同期增加17%,个中集成电途安排业贩卖额为 3,778.4 亿元,较昨年同期增加 23.3%;创造业贩卖额为 2,560.1 亿元,较昨年同期增加 19.1%;封装测试业贩卖额 2,509.5亿元,较昨年同期增加 6.8%。2021 年 1-6 月中国集成电途家产贩卖额为 4,102.9亿元,同比增加 15.9%,个中,集成电途安排业同比增加 18.5%,贩卖额为 1,766.4亿元;集成电途创造业同比增加 21.3%,贩卖额 1,171.8 亿元;集成电途封装测试业同比增加 7.6%,贩卖额为 1,164.7 亿元。2015 年-2021 年 1-6 月中国集成电途家产组织如下:

  闭联叙述:北京普华有策音信磋商有限公司《中国半导体封测行业墟市调研及“十四五”生长趋向查究叙述》

  资料改革驱动封装技巧生长。分立器件的生长离不开新资料、新工艺的一贯查究与更始。跟着第三代半导体资料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等正在半导体行业运用,对封装技巧带来新的离间。为了抬高分立器件的造品率和牢靠性,分立器件封测企业正正在为新产物研发更先辈的封装工艺及封装技巧。

  功率器件封装技巧一贯提高。功率器件技巧含量较高,正在必定水准上能代表分立器件封测行业的技巧生长趋向。为抬高功率密度和优化电源转化,分立器件封测需正在器件和模块两个层面完毕技巧冲破,进而抬高产物的职能和应用寿命。

  古代引线键合技巧带来的虚焊、导通内阻上等题目慢慢被球键合和楔键合等键合式样所治理。以烧结银焊接技巧为代表的功率器件封装技巧是行业追赶的热门,该技巧是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面邻接技巧之一,是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的环节技巧,墟市需求强盛,也许更好地完毕高功率密度封装。另表,以 Clip bond 为代表的分立器件封装工艺也许抬高电流承载才能、晋升器件板级牢靠性、有用低落器件热阻、抬高封装恶果,已成为华润微等国内首要厂商正在功率器件封装界限职掌的首要技巧。

  幼型化、模块化封装是现时分立器件封装技巧生长的首要目标。跟着 5G 搜集、物联网等新兴界限的生长,分立器件暴露幼型化、拼装模块化和功用编造化的生长趋向,这对封测技巧提出了更高请求,如尺寸和本钱的节造、大宗量坐蓐和自愿装置才能。另表,下游墟市可穿着装备、蓝牙耳机等电子产物幼型化需求的增加,也对分立器件封装技巧提出了新请求。

  集成电途行为半导体行业最大的构成片面,封测技巧请求较高。现阶段我国集成电途封装墟市中,DIP、SOP、QFP、SOT 等古代封装仍盘踞我国墟市的主体,约占 70%以上的封装墟市份额;BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等高附加值封装技巧占较量幼,仅占总产量约 20%。跟着集成电途行业趋势编造集成商目标生长,对封测企业提出了更高的请求,职掌先辈封装技巧的封测企业将博得墟市的先机。

  国内上风封测厂商已职掌集成电途先辈封装的首要技巧,也许与国际封测企业逐鹿。墟市介入主体中,国内片面集成电途封测企业因为工艺成熟、正在直插封装和表表贴装中的双方或四边引线封装方面拥有技巧更始、质料统治和本钱限定当先等上风,已获得了较好的经济效益。正在表表贴装的面积阵列封装界限,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业依据其自己的技巧上风和国度庞大科技专项基金的扶帮,慢慢到达国际先辈水准。正在进口取代、策略教导、墟市推进和家产扶帮的大配景下,我国半导体封测行业(加倍是集成电途封测行业)贩卖占比将一贯抬高,封测技巧研发进入将一贯增大,逐鹿上风将慢慢晋升。

  现时,集成电途封测技巧目前首要沿着两个途途生长,一种是朝向上游晶圆创造界限以减幼封装体积,慢慢完毕芯片级封装,这一技巧途途统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),蕴涵扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(Flip Chip)等。

  另一种集成电途封装技巧则是将原有 PCB 板上分歧功用的芯片集成到一颗芯片上或模块化,压缩模块体积,缩短电气邻接隔断,晋升芯片编造团体功用性和伶俐。



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