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2021年半导体封装设置行业墟市周围及将来发达趋向展望

发布时间:2022-01-24 06:07:06   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  半导体封装是指将通过测试的晶圆遵从产物型号及性能需求加工取得独立芯片的进程,封装的厉重功用是爱惜芯片、撑持芯片、将芯片电极与表界电道连通及包管芯片的牢靠性等。估计环球半导体封装摆设范围2021年将增加56%,到达60 亿美元。

  相干呈报:北京普华有策讯息研究有限公司《2022-2027年国表里半导体封装摆设行业投资远景专项呈报》

  半导体封装摆设正在扫数半导体产物成立进程所涉及摆设中盘踞厉重身分。以正在半导体产物中盘踞主导身分的集成电道产物成立摆设为例,封装摆设投资占比约为 10%。

  封装摆设本领和加工成立本事是封装行业成长的要害。环球封装摆设发现寡头垄断体例,TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司盘踞了绝大个人的封装摆设商场,行业高度蚁合。数据显示,封测摆设国产化率全体上不逾越 5%,低于造程摆设全体上 10%-15%的国产化率。总体上看,半导体封装摆设拥有较猛进口代替空间。

  我国半导体财产起步较晚,全体上掉队于以美国、日本为代表的国际半导体强国,但依附当局强大科技“02 专项”以及连接出台的多项半导体行业策略的支柱,半导体财产成长赶速。我国半导体封装摆设商场厉重蕴涵手动塑封压机、全自愿封装摆设以及优秀封装摆设。个中,手动塑封压机已能餍足 TO 类、SOP、DIP 等差别产物的塑封需求,已代替进口杀青国产化;国产全自愿封装摆设现有机型能餍足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大大批产物的塑封恳求。原委多年的成长,我国半导体封装摆设固然与海表一流品牌尚有差异,但差异正在连续缩幼,正正在慢慢代替进口杀青国产化。

  2020 年中国大陆半导体自愿封装摆设商场范围约为 20亿元,个中 TOWA 每年发售量约为 200 台、YAMADA 约为 50 台、BESI 约 50台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科配备每年各 20 台把握。中国大陆现有手动塑封压机存量逾越 10,000 台,每年新增约 500 台,凭据劳动力和本钱范围景况,手动塑封压机新增数目将呈递减趋向,存量商场也将正在改日 5 至 10 年内慢慢被全自愿塑封体系代替。能够意思中国大陆手动塑封压机种种阵势的自愿化升级改造潜正在商场范围约 500 亿元。另表,正在切筋成型体系方面,中国大陆个人国产摆设厂商本领已趋于成熟,商场需求每年约 65 亿元。

  跟着半导体本领的成长,纯粹通过缩幼晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。优秀封装本领依附其可有用缩幼封装尺寸、节约集成电道封装空间等上风,近年来正迅速成长。目前,优秀封装大凡厉重指双边扁平无引脚封装(DFN)、方形扁平无引脚封装(QFN)、倒装封装(Flip-chip)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、体系级封装(SiP)。优秀封装厉重行使场景为手机、智能可穿着摆设等对微型化、集成化需求激烈的消费电子产物。车规级芯片条目苛刻,对安静性、牢靠性恳求远高于消费级芯片,车载芯片目前仍厉重采用较为成熟的守旧封装工艺。2020 年我国大陆优秀封装商场范围占比逾越 13%。估计到2027年我国大陆优秀封装商场范围占比将逾越 20%。优秀封装与守旧封装有着差其它实用范围,短期内二者并非代替与被代替的闭联。目前,固然守旧封装照旧盘踞封装商场大个人份额,但优秀封装依附其特殊的上风正慢慢普及商场行使比例,用于优秀封装的半导体封装摆设商场份额也将逐年上升,商场对优秀封装摆设的需求将促使优秀封装摆设进一步成长。

  目前商场主流的半导体自愿封装摆设已具备较强自愿化秤谌和必然的智能化性能。改日,跟着本领连续成长以及人力本钱的普及,半导体封装摆设将愈加智能化,正在自我感知、自我维持与自愿顺应的本事方面将进一步普及,以顺应出产必要。

  我国集成电道封装测试闭节成长成熟度优于晶圆成立闭节,但封装摆设与测试摆设国产化率均远低于晶圆成立摆设的国产化率,国内缺乏出名的封装摆设成立厂商。正在环球封装摆设范围,领军企业有 TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等,我国大个人封装摆设商场同样由上述国际企业盘踞。固然近年来国度强大科技 02 专项加大支柱,但从全体来看,我国迅速成长的半导体封装摆设商场与极低的半导体摆设国产化率尚不立室,进口代替历程危急。

  第十三章PHPOLICY对2022-2027年中国半导体封装摆设行业成长预测领悟



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