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半导体封测开刊行业深度磋议:后谈开发将迎来国产化海潮

发布时间:2022-01-19 07:00:20   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  封装测试属于芯片创修的后道工序,紧假若将晶圆厂竣工的晶圆片切割成裸片, 行封装和测试,终末输出芯片造品给芯片计划公司。财产链横本来看,封测是我国正在 体中环球墟市份额较高的一个合头。封测厂商也必要投资多量的专用设置,日常半 导体设置整个墟市的 15%。后道工场的资金和研发加入固然相对待前道晶圆厂较幼,但先 进工艺也需多量专用设置和工艺接济。

  IC 封测分为封装与测试两个合头:(1)封装合头将集成电途与引线框架上的集成电途 焊盘与引脚相相连以抵达安靖驱动集成电途的宗旨,并应用料维持集成电途免受表部 境况的毁伤;(2)广义的半导体测试工艺贯穿集成电途计划、创修、封测三大流程,是提 高集成电途创修程度的枢纽工序之一。封测合头的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测(CP) 及造品检测(FT)。

  中国大陆封测行业已进入第一梯队。封装和测试工场紧要作战正在中国大陆和中国台湾区域, 其他少许新封测工场措施基地大家树立正在东南亚等人力本钱较低区域。财产链横向对照 看封测为我国正在半导体行业中环球墟市份额较高, 2019 年中国 OSAT 厂商合计具有环球 38%的墟市份额,且这些厂商仍然张开了环球化 ,突出 30%的创修措施都新修正在中国除表。

  遵照 Chipinsights 数据,2020 年前十大封 测公司比拟2019 年财产荟萃度进一步加剧,CR10 占OSAT营收的84%,较2019 年83.6% 加添 0.4pcts。遵照总部所正在地划分,前十大封测公司中,中国台湾区域有五家(日月光、 力成、京元电、南茂、国),市占率为 46.26%,较 2019 年 43.9%加添 2.3pcts;中国 大陆有三家(长电科技、通富微电、华天科技),市占率为 20.94%,较 2018 年 20.1%增 加 0.84pcts; 美国一家(安靠),市占率为 14.62%,较 2018 年持平;新加坡一家(撮合 科技),市占率为 2.15%;营收增速前两名不同为通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%) 都是中国大陆厂商,紧要来历于优秀封装的拉长。跟着并购的不休发作以及行业角逐加剧, 行业荟萃度估计显露进一步趋向。

  封测行业的高速成长,鼓动我国半导体设置周围疾速生长。遵照中国半导体行业协会 (CSIA),我国半导体封测行业贩卖收入从 2011 年的 976 亿拉长至 2020 年的 2510 亿 元,年复合拉长为 11.1%。2020 大陆封测企业数目已突出 120 家。英特尔、三星等国 出名公司不断正在我国大陆区域投资修厂,同时正在集成电途财产投资基金的教导下,大陆 集成电途出产线装备热心上升。汇集的集成电途产线投资,将带来半导体设置墟市的 扩张。遵照 SEMI 统计,继 2018 年突出中国台湾区域成为环球第二大墟市后,2020 年中 国大陆区域半导体专用设置贩卖周围抵达 187.2 亿美元,初度成为环球最大的半导体设置 墟市,贩卖额同比拉长 39.2%。

  前道创修三类主设置光刻、刻蚀、薄膜浸积+流程检测设置投资占比高,后道封测支付 比重约 14%。遵照 SEMI 数据,2020 环球半导体设置墟市周围约 712 亿美元,同比增 长 19.2%,此中前中道晶圆创装备置 613 亿美元,占比 86.1%。创修三类主设置光刻、 刻蚀、薄膜浸积占比最高,合计墟市周围 70%;除此除表工艺流程量检测设置也是质地 监测的枢纽,占前中道投资比重约 13%;其他设置占比相对较幼。2020 年环球后道封装 测试设置墟市周围约为 98.6 亿美元,同比拉长 24.9%,合计占半导体设置支付比重约 14%, 正在全面区域均强劲拉长,此中封装设置 38.5 亿美元,后道测试设置 60.1 亿美元。

  遵照 VLSI 数据,2020 年环球营收周围前 15 泰半导体设置商中测试设置和封装设置 厂商吞噬三分之一,其营收周围也较为可观,囊括前道流程检测龙头科天和日立高新,后 道测试双寡头爱德万和泰瑞达,封装设置龙头 ASMPT。

  测试设置厂商毛利率高,节余才略也较强。毛利率来看,科天 2020 年以 57.81%的毛 利率位列第一,要高于排名前四的半导体设置商;后道测试的泰瑞达、爱德万紧随其后, 毛利率不同为 57.21%、56.72%;封测设置厂商 ASMPT 和前道设置亲昵;日立高新紧要 因蕴涵其他营业不做对照。净利率方面,泰瑞达、爱德万、科天则位于中游,泰瑞达 2020 年以 25.12%的净利率居前,科天、爱德万则对照亲昵,不同为 20.96%、19.4%。

  封测行业投资显露肯定水平周期性。封测行业营收显露肯定水平周期。



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