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本年环球半导体兴办 发售额将超千亿美元

发布时间:2022-01-28 02:10:35   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  本报归纳音尘 今天,国际半导体资产协会(SEMI)颁发《年终总半导体筑设预测讲述》,讲述暗示,2021年环球半导体筑设发售总额将到达1030亿美元,创史册新高,比2020年伸长44.7%。讲述还暗示,2022年环球半导体筑设发售总额将扩张到1140亿美元。

  前端(晶圆筑设)方面,包含晶圆加工、厂务筑设和光罩筑设正在内的筑设将正在2021年伸长43.8%,到达880亿美元;2022年将伸长12.4%,到达约990亿美元;2023年将略微低落0.5%至984亿美元。

  正在后端(封装和测试)方面,环球封装筑设市集2021将大增81.7%至70亿美元;受先辈封装操纵驱动,2022年将接连伸长4.4%。半导体测试筑设市集2021年将伸长29.6%至78亿美元;正在5G和高本能计较(HPC)操纵的需求饱励下,2022年将接连伸长4.9%。



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