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环球半导体封测厂35强(TOP 35)(含封测厂产物线及整个封装图片)

发布时间:2022-01-24 09:19:41   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  正在《国度集成电途财富开展纲领》宣告之后,我国加疾了财富结构。除晶圆创修除表,动作集成电途财富链后段合头合头的封装测试也获到敏捷开展。2015年正在 国度集成电途财富投资基金(简称“大基金”)的救援下,长电科技收购了原环球排名第四的封测厂星科金朋,通富微电也收购了AMD的两座封测厂。不日又有消 息称,通富微电将收购环球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个听说确实与否,中国大陆封测财富正正在连忙巨大,依然成为环球封测业的三强之 一。

  主营:半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、质料、造品测试。

  主营:二极管,肖特基整流管,晶体管,达林顿管,数字晶体管,稳压电途,晶闸管,MOSFET,节能灯充电器开合管,复合管。

  主营:优特半导体(上海)有限公司是环球排名前线的新加坡上市闻名企业-结合科技有限公司部属的子公司,设立正在上海浦东表高桥自正在交易区。公司按照中国电子产物商场的需求,开展CMW战略,即包罗消费性电子(Consumes Electronic)、回忆体(Memory)及无线(Wireless)等三大类产人格使。

  主营:IC半导体后段造程中,高频、高密度存储器产物及通信用IC的封装及测试。

  主营:卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装。

  主营:封装测试产物有12大系列200多个种类,集成电途年封装材干抵达100亿块。企业的集成电途年封装材干和出卖收入均位列我国同业业上市公司第二位。

  主营:获胜开拓的WLCSP、BGA、BUMP、高牢靠汽车电子等产物和身手国内当先。

  主营:环球半导体装置和测试任事供应商,如芯片碰撞,晶圆,晶圆研磨、通常的引线框架和衬底集成电途包装,晶圆级CSP和射频、模仿、数字和搀杂信号测试任事。

  主营:LED驱动集成电途、电源、通讯、存储、感光集成电途等芯片封装、测试财富。

  主营:华润微电子的部属公司,中心潜心于为海表里半导体芯片策画、晶圆创修商供应最多选项的集成电途封装/测试治理计划等代工任事。

  主营:为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年配合投资的半导体封装测试厂。

  主营:半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及造品测试;供应LGA封装样式的 Smart Watch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM任事。

  主营:潜心半导体后工序大界限集成电途测试封装高端创修业。年封装测试材干:10亿只集成电途块。封装样式包含:DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。厉重工艺包含:晶圆受入检讨,晶圆减薄,晶圆切割,芯片安顿(固晶),银浆固化,引线键合(打线),塑封,烘烤,电镀(镀纯锡),激光打标,切筋打弯,表观检讨,造品测试,包装出货。

  主营:潜心于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等合联交易,为海表里客户供应圆片测试、封装策画、封装测试等全套治理计划。产物通常行使于智在行机、平板电脑、可穿着电子器件等各种电子产物,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等规模。

  解说:一人限入一个群(每人只可出席个中一个群,如加多个群遭拒绝请原谅!)

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