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炬丰科技-半导体工艺旋涂玻璃质料的旋涂及烘烤

发布时间:2022-01-24 05:38:43   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  咱们有用运用旋涂玻璃质料来平面化集成电道,需求操纵恰当的旋涂/烘烤/固化标准,以获取高质料的薄膜。旋涂玻璃(SOG)质料与集成电道修设技艺中运用的其他旋涂质料有很大分别,比如光致抗蚀剂或聚酰亚胺。与表率的光致抗蚀剂比拟,这些溶液平常拥有低得多的粘度(1至3 cP),更易挥发的溶剂,有时是酸性的。当溶剂(苛重是醇和酮)正在旋涂经过中蒸发时,会发作不溶性残留物(平常是微细的硅酸盐粉尘)。这种残留物不妨是晶片表面颗粒的苛重起原。运用恰当打算的旋涂玻璃涂布机可能祛除或大大裁汰这些颗粒。为了裁汰微粒和其他与SOG浸积干系的题目,拔取特意为SOG打算的旋涂装备异常首要。

  1. 赓续和可丈量的杯排气。提议正在通盘工艺环节中翻开排气安装。排气必需足够高,以排出溶剂蒸汽,并连结扭转经过中变成的雾低于晶片表面的平面。推选的废气流量为20毫米-40毫米H2O(25毫米是表率的)。分此表涂布机可能运用分此表单元来丈量废气(即毫米汞柱,或每分钟升数)。无论仪表上的单元是什么,都需求一个仪表来显示相对的排气转移。排气必需连结恒定,以确保经过限定和可反复性,由于排气会影响旋杯情况温度,进而影响膜厚。较暖的体例会导致膜厚增进。

  2. 机柜排气。机柜排气必需足够高,以恰本地排出机柜和SOG输送体例。机柜排气必需足够高,以容易呆板预热时,机柜和杯子连结相像的温度。

  3. 可编程旋杯溶剂冲刷本事。扭转杯冲刷是必要的,以预防SOG正在杯内干燥并成为颗粒起原。杯子该当由聚氯乙烯或聚氯乙烯造成,由于这些质料可能用杯子洗濯溶剂很好地润湿;优越的润湿确保了残存SOG的齐备冲刷,这下降了颗粒程度。

  4. 可调溶剂喷嘴本事。溶剂喷嘴头应可依据分派的隔断(笔直和程度)和偏向/角度实行调动。有用的溶剂洗濯有帮于预防颗粒变成。

  5. SOG处罚体例。5.SOG输送体例的推选质料是聚四氟乙烯、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯或聚丙烯,它们与高极性有机溶剂如醇类、酮类和酯类相容。输送体例组件包含盖适配器、体例管线、O形圈和SOG瓶。扭转杯和压力瓶盖适配器需求与用于去除残留物和颗粒的氟化氢兼容。注视:金属部件不应直接接触SOG。

  6. 加压分派。提议运用氦气而不是氮气对SOG实行加压分派。正在压力下,氦分子正在SOG中的溶化度较低。于是,它解吸较少,正在分派和扭转经过中变成的气泡比氮气少。通过运用精度为0-5磅/平方英寸的调动器,可能告竣对分派的最佳限定。不提议运用压力罐。

  7. 盖帽适配器。提议运用出格SOG帽适配器(见图1)。适配器同意直接从SOG瓶平分派加压氦气,于是下降了溶液蒸发、污染和颗粒变成的不妨性。

  8. 卡盘质料。卡盘应由聚丙烯、德尔林、聚醚醚酮或高氟聚醚醚酮造成,并打算成正在SOG浸积后卡盘的回忆不会正在晶片上留下印记。

  9. 扭转情况。旋涂SOG的推选温度和湿度为70±2°F,旋杯内的相对湿度为35±3%。最理思的是,纺纱机的修设区域也应限定正在这些条目下。假设工场区域不行很好地限定,贸易上可获取的(即SEMIFAB)扭转杯上的温度和湿度限定室已被声明能告捷事务。

  10. 角落珠的去除。理思的角落焊道去除(EBR)本事应包含背后冲刷和顶部EBR特性。顶侧电子束曝光机正在蕴涵后SOG工艺的工艺流程中不妨是需要的,此中呆板体例夹紧晶片角落的前部和后部。角落的厚SOG正在被夹住时是潜正在的粒子源。许多SOG用户只用背后冲刷就有不错的成就。古板的EBR漂洗溶剂是异丙醇(IPA)。很多硅氧烷用户正正在体验其他溶胶如乳酸乙酯的优异职能。

  正在SOG扭转/烘烤/固化环节之间应起码间隔一段时代。大大都SOG用户“指定”正在SOG浸积、烘烤和最终固化后不突出两个幼时。与大大都晶圆厂加工相同,提议将晶圆贮存正在干燥的情况中(湿度 40%)、干燥箱或氮气吹扫的机柜中。假设较长的守候时代弗成避免,可能运用旋涂时运用的轨范烘焙措施(没有分派环节)从新烘焙晶片。这种从新烘焙将赶走晶圆闲置时不妨摄取的任何水分。鄙人一个工艺依次之前,该当让晶圆冷却。不提议运用冷却板,由于它不妨会导致开裂。假设必需运用冷板,它该当处于室温。

  浸积的SOG薄膜从容地进入和脱离高温固化炉是至合首要的。这预防了当相互接触的拥有分别热膨胀系数的质料爆着急速热转移时不妨爆发的离散。提议从300℃开首渐渐固化。SOG以比推选值低得多的转速扭转,或者一个SOG的多个涂层可能发作突出推选厚度的薄膜,而且正在固化经过中容易离散。这种趋向跟着晶片表面形容变得愈加主要而增进。平常,当需求更厚的膜时,可能找到替换的SOG来知足需求。正在最热的烘烤之后,冷却晶片可能被睡觉正在冷却板。

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