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康强电子:公司坐蓐的半导体封装资料为引线框架和键关丝不囊括ABF载板

发布时间:2022-01-19 06:09:23   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  每经AI疾讯,有投资者正在投资者互动平台提问:董秘,您好!思理会一下,公司芯片封装原料内里,囊括ABF载板吗?

  康强电子(002119.SZ)12月3日正在投资者互动平台默示,公司分娩的半导体封装原料为引线框架和键合丝,不囊括ABF载板。

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