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联得配备:如今正在半导体建造界限的产物蕴涵COF倒装建造IGBT芯片及模组封装

发布时间:2022-01-27 01:42:01   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  原题目:联得装置:目前正在半导体开发规模的产物搜罗COF倒装开发、IGBT芯片及模组封装开发

  每经AI疾讯,有投资者正在投资者互动平台提问:请问公司正在半导体开发规模详细都有哪些产物和客户?

  联得装置(300545.SZ)11月17日正在投资者互动平台示意,公司目前正在半导体开发规模的产物搜罗COF倒装开发、IGBT芯片及模组封装开发,苛重客户有日本E-Globaledg Corporation等公司。

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