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ST丹国:公司并非半导体封装龙头公司

发布时间:2022-01-19 07:21:48   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  同花顺金融探索核心5月10日讯,有投资者向*ST丹国提问, 今天,台积电(TSMC)4月15日揭橥新闻称,将2021年的筑造投资安插上调7%,到达创出史书新高的300亿美元。将比2020年添补74%,应对繁荣的需求。台积电以为环球半导体缺乏正在全面行业照旧主要!贵公司具有"用于芯片封装的柔性基板及其筑造设施"、"多叠层多芯片封装正在柔性电道基板上的设施及封装芯片"等37项授权发觉专利,是否有计划提升封装筑造参加以确保龙头职位和事迹?

  公司答复透露,尊崇的投资者,您好,公司并非半导体封装龙头公司,感动体贴。

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