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70种半导体封装式子总结

发布时间:2022-01-24 07:55:46   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  原题目:70种半导体封装地势总结 & 国内半导体封装厂汇总!(2021版)

  芯片的寰宇封装类型太多了,这里总结了70种半导体封装地势。愿望能让你对封装有一个梗概的了然。

  球形触点摆列,表观贴装型封装之一。正在印刷基板的反面按摆列形式修造出球形凸点用 以 庖代引脚,正在印刷基板的正面安装LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封举措实行密封。也 称为凸 点摆列载体(PAC)。

  引脚可赶上200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)幼。比如,引脚核心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚核心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。况且BGA 不 用担忧QFP 那样的引脚变形题目。

  该封装是美国Motorola 公司开辟的,最初正在便携式电话等设置中被采用,往后正在美国有可以正在幼我策画机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)核心距为1.5mm,引脚数为225。现正在 也有 少许LSI 厂家正正在开辟500 引脚的BGA。

  BGA 的题目是回流焊后的表观查验。现正在尚不清爽是否有用的表观查验举措。有的以为 , 因为焊接的核心距较大,连绵可能看作是安宁的,只可通过效用查验来打点。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封举措密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,正在封装本体的四个角配置突起(缓冲垫) 以 防范正在运送历程中引脚产生弯曲变形。美国半导体厂家合键正在微打点器和ASIC 等电途中 采用 此封装。引脚核心距0.635mm,引脚数从84 到196 掌握(见QFP)。

  暗示陶瓷封装的标记。比如,CDIP 暗示的是陶瓷DIP。是正在本质中常常操纵的标记。

  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号打点器)等电途。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫表线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电途等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。正在日本,此封装暗示为DIP-G(G 即玻璃密封的笑趣)。

  表观贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电途。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电途。散热性比塑料QFP 好,正在天然空冷要求下可容许1. 5~ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3~5 倍。引脚核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

  带引脚的陶瓷芯片载体,表观贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。带有窗口的用于封装紫表线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电途等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

  板上芯片封装,是裸芯片贴装工夫之一,半导体芯片交卸贴装正在印刷线途板上,芯片与 基 板的电气连绵用引线缝合举措完成,芯片与基板的电气连绵用引线缝合举措完成,并用 树脂覆 盖以确保牢靠性。固然COB 是最容易的裸芯片贴装工夫,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊工夫。

  双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现正在已根本上无须。

  双列直插式封装。插装型封装之。



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