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2022年中国IC载板行业商场近况及发达远景剖判 国产IC载板商场替换空间伟大

发布时间:2022-01-24 04:48:14   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  IC载板拥有高密度、高精度、高机能、幼型化以及轻狂化的特色。IC载板是正在HDI板的本原上成长而来,是适当电子封装时间疾捷成长的时间革新,拥有高密度、高精度、高机能、幼型化以及轻狂化等特色。封装基板是优秀封装所采用的一种环节专用本原原料,正在IC芯片和老例PCB之间起到电气导通的效用,同时为芯片供给珍爱、支持、散热以及酿成准则化的装置尺寸的效用。封装基板紧要可通过封装工艺、原料性子和利用界限等方法来实行分类。

  半导体封装时间的成长史册可划分为三个阶段。目前,半导体封装处于第三阶段的成熟期与疾捷增进期,以BGA/CSP等紧要封装形态起先进入界限化出产阶段。同时,以SiP和MCM为紧要成长偏向的第四次时间厘革处于产生阶段。

  IC封装基板下游利用遍及,紧要利用于消费电子,通信设置和工控医疗等界限。2014年-2020年IC载板板块开业总收入集体展示上升趋向,固然正在2017年后开业总收入变缓,但增进率也处于根基安定形态。2020年我国IC载板板块开业总收入约为40.35亿元,同比增进6.07%。

  凭据兴森科技的数据披露,正在我国封装基板的市集成长上,目前国内芯片封测代工正在环球占比曾经超出20%,但中国的IC载板开业收入占环球市集比例不到4%,从长久看,我国国内封装基板行业照旧拥有有较大的国产取代空间。

  内行业成长远景上,行业集体成长形态光后,国产取代潜力大。从时间方面来讲,封装基板是正在HDI板的本原上成长而来,是适当电子封装时间疾捷成长而向高端时间的延迟。正在个性方面,封装基板拥有高密度、高精度、高机能、幼型化及薄型化等特色,以挪动产物解决器的芯片封装基板为例,其线m。

  IC封装基板能够看做是高端的PCB产物,一朝时间壁垒被内资企业打垮,必将复造PCB的工业转化史册。国产取代再加上内资晶圆厂筑筑促实行业成长,国内晶圆厂扩产将带来巨额增量空间。凭据厦门半导体投资集团2021投资人年会等专业论坛的预测境况来看,来日我国IC封装基板的市集界限增速估计到达10%摆布,到2026年希望到达71亿元。

  以上数据参考前瞻工业研商院《中国集成电途封装行业市集前瞻与投资战术谋划了解申诉》,同时前瞻工业研商院还供给工业大数据、工业研商、工业链讨论、工业图谱、工业谋划、园区谋划、工业招商引资、IPO募投可研、招股仿单撰写等处理计划。



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