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文一科技:第三代半导体封装测试设置仍正在研发阶段

发布时间:2022-01-28 02:25:39   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  同花顺300033)金融切磋中央6月25日讯,有投资者向文一科技600520)提问, 公司分娩的半导体封装测试修造及主动封装呆板人能行使于第三代半导体的封装测试吗

  公司答复透露,投资者您好,第三代半导体封装测试修造仍正在研发阶段。感动您的闭切。

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