中文版 | ENGLISH

您好!欢迎访问爱游戏平台官网官方网站!!!!

国内化工原料质量信得过单位注重工作细节,提高服务品质

新闻动态

联系我们| CONTACT US

联系电话:
+86-0559-3518000

爱游戏平台官网

■ 销售部

电话:0559-3518000 

手机:17805599966

邮箱:sale.xy2@0559hy.com 

■ 行政部

电话:0559-3517138

邮箱:office@0559hy.com 

■ 人力资源部

电话:0559-3516520

邮箱:hr@0559hy.com


当前位置:首页 > 新闻中心

从半导体发扬史乘看封装集成发扬趋向:封测的过去现正在与他日

发布时间:2022-01-24 06:31:32   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  从上世纪50年代第一颗晶体管被发现,半导体至今曾经走过了70个年龄。回忆这70年的起色过程,人类社会对待更高生涯品德的络续寻求恰是科技提高最基础的内源动力。这强健的驱动力使半导体手艺从古板的晶体管手艺,进化到现正在幼如针尖却具有几十万倍算力提拔的超大界限集成电途。

  芯片裸片(die)被出产出来之后,需求封入一个密闭空间内同时引出相应的引脚,竣事之后才略举动一个根本的元器件利用,这道工序即封装。封装手艺虽不像打算和修设境况起色迅猛,但也根据“一代芯片一代封装”的起色轨迹络续挺进。

  回忆封装家产起色过程,咱们以 2000年为节点,将封装家产分为古板封装阶段和先辈封装阶段。古板封装可细分为三个阶段:

  阶段一(1980年以前),通孔插装(Through Hole,TH)时间。其特征是插孔装置到PCB上,引脚数幼于64,以金属圆形封装(TO)和双列直插封装(DIP)为代表;

  阶段二(1980年~1990年),表面贴装(Surface Mount,SMT)时间。其特征是引线替代针脚,引线为翼形或丁形,双方或四边引出,以幼表形封装(SOP)和四边引脚扁平封装(QFP)为代表;

  阶段三(1990年~2000年),面积阵列封装时间。正在简单芯片工艺上,以焊球阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)为代表,采用“焊球”替代“引脚”。完成将多芯片正在高密度多层互联基板上用表面贴装手艺拼装成多样电子组件、子体例。

  进入到2000年安排,基于体例产物络续多功效化的需求,同时也因为CSP封装、积层式多层基板手艺的引进,集成电途封测家产迈入三维叠层封装(3D)即先辈封装时间。完全特质表示为:

  完全的先辈封装囊括倒装、晶圆级封装、POP/Sip/TSV,以及最新的极高密度扇出型等立形式封装手艺,其特质分述如下:

  倒装芯片手艺(Flip Chip,FC)是一种管芯与封装载体的电途互联手艺,是引线键合手艺(Wire Bond,WB)和载带自愿键合手艺(Tape Automated Bonding,TAB)起色后的更高级连结手艺。

  晶圆级封装手艺(Wafer Level Package,WLP)是正在电子修造络续寻求幼型化下,倒装手艺与SMT和BGA维系的产品,是一种历程改良和进步的CSP。WLP手艺先正在整片晶圆上同时对多颗芯片举办封装,结尾切割成单个器件,并直接贴装到基板或PCB上。

  堆叠封装(Package on Package,PoP) 属于封装表封装,是指纵向布列的逻辑和积蓄元器件的集成电途封装体例,它采用两个或两个以上的BGA堆叠,大凡环境下逻辑运算位于底部,积蓄元器件位于上部,用焊球或者铜柱将两个封装维系。

  硅通孔手艺(TSV,Through-Silicon-Via)也是一种电途互联手艺,它通过正在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间造造笔直导通,完成芯片之间互连。TSV是2.5D和3D封装的手艺之一。

  体例级封装手艺(System in a Package,SiP) 是将多种功效芯片,席卷处罚器、存储器等功效芯片集成正在一个封装内,从而完成一个根本完善的功效。其与体例级芯片(System On a Chip,SoC)相对应。

  综上所述,封装手艺席卷DIP、SOP、QFP、PGA等古板封装和BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)、FC(倒装芯片)、WLP、TSV、3D堆叠、SIP等先辈封装。WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔手艺)、SIP(体例级封装)等封装手艺行使越来越遍及。

  IDM和OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly&Test,半导体封装测试代工形式)是半导体封测家产的两种苛重形式。遵照Gartner的数据,封测代工形式不断呈延长态势,从2013年进步IDM形式之后渐入速行道,并将伴跟着半导体行业笔直分工趋向,成为封测行业的主导形式。

  摩尔定律渐现颓势,IC本钱络续上升,IC封装逐步成为家产延续摩尔时间的另一渠道。音信手艺的高速起色和数字化转型的加快普及,驱动了人为智能(AI)、机械练习(ML)、高功能策画(HPC)、数据核心、图像传感器等豪爽、多样化的算力需求。

  于是,或许有用进步芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先辈封测手艺起色的新机缘。2D/3D TSV手艺依靠其大封装密度,幼表形尺。



爱游戏平台官网 版权所有  公司地址:安徽省黄山市循环经济园紫金路16号     

电话:0086-559-3518000  手机:0086-13956270168 传真:0086-559-3516788

电子邮箱:sale.xy2@0559hy.com