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通富微电拟再募55亿扩产 高景气帮推扣非猛增13倍

发布时间:2022-01-19 07:26:00   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  半导体行业景心胸还是上涨,通富微电002156)(002156.SZ)再度筹规定增扩产。

  9月27日晚间,通富微电披露定增预案,公司拟通过定增募资不超55亿元,用于产能扩充及添补活动资产、了偿银行贷款。

  记者出现,上市14年来,通富微电依然奉行了5次股权融资预备,合计募资逾80亿元,这些募资基础上都用于其主业务务封装、封测的产能扩充等。

  近年来,跟着环球各大封测企业通过并购整合、血本运作等形式络续放大谋划范畴,环球封测行业的蚁合度不断擢升。通富微电主动通过血本运作,依然滋长为环球第五大、中国第二大封装测试企业。

  目前,通富微电具有包罗联发科、AMD等出名半导体企业客户,囊括了环球前20强。

  通富微电的经业务绩也不错。本年上半年,公司完毕归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)4.01亿元,不单同比延长大增2.6倍,且赶上此前任一年度净利润。功绩大增的来因,便是行业景心胸高,公司产物求过于供。

  遵照最新披露的融资预备,通富微电预备采用定增形式,向不赶上35名特定投资者定向刊行不赶上3.99亿股股票,募资不赶上55亿元。这笔募资,公司妄图将个中的16.50亿元用于添补活动资金及了偿银行贷款,其余的资金总计用于5个项目设立,进一步擢升公司中高端集成电道封测技艺的出产才能和出产水准。

  详细为,存储器芯片封装测试出产线设立项目、高职能盘算产物封装测试物业化项目、5G等新一代通讯用产物封装测试项目、圆片级封装类产物扩产项目、功率器件封装测试扩产项目拟投资额诀别为9.56亿元、9.80亿元、9.92亿元、9.79亿元、5.67亿元,拟利用募资7.17亿元、8.29亿元、9.09亿元、8.88亿元、5.08亿元。

  上述项目筑成达产后,公司估计产能将大幅增进。详细为,与上述项目对应,将年新增存储器芯片封装测试出产才能1.44亿颗、年新增封装测试高职能产物3.22亿块出产才能、年新增5G等新一代通讯用产物24.12亿块出产才能、年新增集成电道封装产能78万片、年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的出产才能。

  公司估计,项目总计达产后,估计将新增年发卖收入37.59亿元,新增税后利润4.45亿元。

  通富微电创造于1997年10月,10年后的2007年8月正在深交所挂牌上市。

  2007年IPO时,通富微电首发募资5.91亿元,所募资金用于高密度IC封装测试技艺改造项目、微型IC封装测试技艺改造项目、功率IC封装测试技艺改造项目、技艺中央扩筑项目及添补活动资金。

  三年后,通富微电完毕上市后的初度股权再融资,通过公然增发募资10亿元,募投项目为集成电道先辈封装测试(二期扩筑工程)技艺改造、新型大功率集成电道封装测试(三期工程)技艺改造两个项目。

  2015年4月,公司奉行第二次股权再融资,募资12.80亿元,用于挪动智能通信及射频等集成电道封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目以及添补活动资金。

  2018年,通富微电奉行第三次股权再融资,这一次,公司向国度集成电道物业投资基金股份有限公司(简称大基金)刊行股份,作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权。

  客岁11月23日,公司完毕第四次股权再融资,本质募得资金32.72亿元用于集成电道封装测试二期工程、车载品智能封装测试中央设立等项目。

  综上,加上IPO募资,通富微电累计奉行5次股权融资,合计募资80.64亿元。这些募资,基础上总计用于产能扩充等组织。

  公然数据显示,目前,通富微电依然滋长为环球第五大、中国第二大封装测试企业。

  结果也是这样。近年来,环球半导体行业成长较速。遵照WSTS统计,从2011年到2018年,环球半导体市集范畴从2995亿美元擢升至4688亿美元,年均复合延长率为6.61%。2021年,半导体物业正在云盘算、5G、AI、自愿驾驶等新兴技艺的疾速成长饱励下,也发现出强劲延长趋向。遵照WSTS预测,2021年环球半导体市集范畴将抵达5272.23亿美元,增速高达19.7%。

  封测行业属于半导体物业链后。

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