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浅析半导体测试配置国产化之途

发布时间:2022-01-28 02:01:19   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  半导体摆设是半导体行业的撑持行业,其缔造工艺庞杂,各个差异闭头需求的摆设也差异,从流程分类来看,半导体摆设重要可分为硅片临盆经过摆设、晶圆缔造经过摆设、封测经过摆设等。这些摆设分袂对应硅片缔造、集成电道缔造、封装、测试等工序,分袂用正在集成电道临盆工艺的差异工序里。

  以集成电道百般摆设发售额算计百般摆设比例,正在全盘半导体摆设商场中,晶圆缔造摆设主体占比81%,封装摆设占6%,测试摆设占8%,其他摆设占5%。

  广义上的半导体检测摆设,分为前道量测(半导体量测摆设)和后道测试(半导体测试摆设)。前道量测重要用于晶圆加工闭头,主意是查验每一步缔造工艺后晶圆产物的加工参数是否抵达安排的请求或者存正在影响良率的缺陷,属于物理性的检测;半导体后道测试摆设重假若用正在晶圆加工之后、封装测试闭头内,主意是查验芯片的功能是否吻合请求,属于电功能的检测。测试分两个阶段,一个是CP(ChipProbing)测试,也即是晶圆(Wafer)测试,别的一个是FT(Final Test)测试。

  CP测试正在全盘芯片造造流程中处于晶圆缔造和封装之间。晶圆(Wafer)造造完结之后,成千上万的裸DIE条例的分散满全盘Wafer。因为尚未举办划片封装,芯片的管脚悉数裸露正在表,这些极细幼的管脚需求通过更细的探针(Probe)来与测试机(Tester)连绵从而举办芯片测试,其主意有2个,1个是监控前道工艺良率,另一个是下降后道本钱(避免封装过多的坏芯片)。

  FT测试,也即是把芯片封装好再举办的测试,封装测试最厉重的对象即是避免将出缺陷的器件放入体系之中。需求用到的摆设是测试机和分选机。

  依据SEMI的统计数据,测试摆设中测试机正在晶圆测试和造品测试两个闭头皆有利用,所以占比最大抵达63.1%,分选机占17.4%、探针台占15.2%。跟着环球半导体行业商场范畴一贯伸张,半导体测试摆设商场也呈增加趋向。服从SEMI对环球半导体专用摆设商场范畴生长的预测,2020年及2021年,环球半导体测试摆设商场范畴或将分袂抵达52.2亿美元及56.1亿美元。

  半导体测试机的技巧中心正在于成效集成、精度与速率、与可延展性。跟着芯片工艺的生长,一片芯片上承载的成效越来越多,测试机需求测试的鸿沟也越来越大,这就对测试机提出了检验,测试机的测试掩盖鸿沟越广,可以测试的项目越多,就越受客户青睐。测试机龙头企业重假若泰瑞达和爱德万,二者市占率分袂约为50%和40%;中高端芯片测试机险些被表洋企业垄断,国内华峰测控和长川科技正在个别细分范围也有所冲破,概伦电子戮力打造存储器安排全流程EDA,杀青DTCO(安排工艺协同优化)真正落地的从数据到仿真的立异EDA治理计划。

  服从探针台占全盘半导体检测摆设投资的15.2%测算,2018年、2019年、2020年环球的探针台商场范畴约为56.6亿元、46.2亿元、42.96亿元,疫情解散后2021年、2022年希望将抵达51.56亿元、59.29亿元的需求。国内探针台商场范畴2019年约为10.25亿元,2022年将增加到15.69亿元。

  因为探针台技巧门槛高,研发周期长且加入本钱大,目前环球高端探针台商场仍重要被日韩等国所盘踞;近年来正在国度对半导体工业的肆意扶帮下,国产化技巧的生长经过一贯加快,中国半导体摆设企业将加快迎来国产代替的机缘,正在国内半导体摆设商场中,探针台是我国目前最有生性能杀青高国产化率的摆设。

  探针台重假若东京电子(TEL)、东京精细(TSK),二者商场占领率合计领先80%;国内企业中长川科技的重要产物为测试机和分选机,探针台处于研发阶段;森美协尔科技(SEMISHARE)正在2016年启动了对全主动晶圆探针台项主意研发,并慢慢起头组织工业级晶圆探针台范围商场,据行业讯息,正在2021年3月其推出国内首款晶圆级A12全主动探针台。总的来看,国内厂商近几年抖擞直。



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