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国产IC球焊机市集的“隐形冠军”半导体封装建设商凌波微步完毕数万万A轮融资

发布时间:2022-01-18 09:53:47   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  半导体IC球焊修立国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)今天公布落成数万万A轮融资,由更始工厂独家投资。

  半导体IC球焊修立国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)今天公布落成数万万A轮融资,由更始工厂独家投资。本轮融资将帮力凌波微步速捷扩充产能,加快正在封装范畴其他主题修立的推敲开拓和墟市扩展,从而进一步饱励半导体主题修立的国产化秤谌与历程,为中国半导体工业逐渐杀青自决可控添砖加瓦。

  凌波微步创造于2020年,是一家潜心于自决研发、坐褥、发卖半导体封装修立及供应管理计划的高端设备创设企业,悉力于为客户供应高速率、高精度、安定牢靠的封装修立。

  更始工厂投资董事兼半导体总司理王震翔显示,跟着人为智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新时间和新产物的遍及使用,半导体工业已是国民经济的根源性维持工业,中国一经是环球芯片进口和消费最大的国度。举动芯片工业的上游,半导体修立是半导体坐褥、封测的要害维持。

  跟着近年来环球半导体行业的景心胸擢升以及中国半导体创设行业的高速起色,饱励了国内看待半导体修立需求的高速延长。数据显示,2020年半导体创设修立的环球发卖额比上年延长19%,到达约712亿美元, 此中中国大陆半导体创设修立发卖额为181亿美元,排名宇宙第一位。

  半导体修立可能分为晶圆创设修立、封装修立、测试修立和其他,此中封装是半导体创设经过中的结果一个闭头。而正在浩瀚的IC封装修立当中,最主题最要害的则是球焊修立。正在2020年环球半导体创设修立墟市,封装修立墟市约莫50亿美元,此中IC球焊机范畴墟市范畴约莫正在15到16亿美元(出货量大抵正在1000台),占比超出了30%,是封装修立当中占比最大的一类修立。

  那么IC球焊机的闭键功用是什么呢?据凌波微步CEO李焕然先容,正在半导体封装闭头中,引线键合是此中的主题工序。“引线键合”是采用细金属线,诈欺热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘精密焊合,杀青芯片与基板间的电气互连和芯片间的音讯互通,是集成电道封测最紧急的一环。而IC球焊机 (Ball Bonder)恰是芯片引线键合的主题修立,被誉为是封装修立的“皇冠”。

  IC球焊机时间壁垒极高,由于其涉及到板滞构造、运动独揽、呆板视觉等浩瀚交叉学科,是集高速率、高精度、安定牢靠于一体的工业板滞修立。

  譬喻,IC球焊机看待速率精度哀求就贴近了物理极限。“法拉利F430由起步加快至100公里/幼时仅需4秒,但咱们IC球焊机的XY平台只需0.2秒,是其20倍;Z轴焊头更只需0.02秒,是其200倍。”李焕然显示,“凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/幼时减速至0,同样也只需0.2秒的时候,而且停正在给定位子的±1微米畛域内。要清晰宇宙上最幼的细菌——薇浆菌的长度是0.3微米。”足见看待速率细密度的哀求之高。

  正由于IC球焊机创设难度极大,时间壁垒极大,模范化水准很高,目前环球墟市处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状况。

  固然近年来国产半导体修立工业起色急迅,可是国内球焊修立却依旧恒久依赖于进口,这不光酿成下搭客户本钱激昂,且性情化哀求也得不到反应。

  正在此布景之下,凌波微步主题研发团队依附多年的时间积蓄,创造不到一年的时候就得胜推出了自研的国产化球焊修立,管理了该范畴的“卡脖子”题目。同时依附产物机能优越、性价比高、任职接地气等上风,急迅翻开了墟市事态。

  据李焕然先容,目前凌波微步的IC球焊修立正在型焊线速率、精度和安定性上一经到达了与国际一线品牌相当的秤谌,同时集结云端时间,人为智能时间,以及诈欺优质任职和本钱上风,成为国产物牌中最速到达数百台范畴化量产的隐形冠军企业。

  目前已有多家简单客户采购量超百台,凌波微步也是目前国内唯逐一家杀青简单客户保有量超百。

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