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半导体封装装备国产冲破凌波微步正面PK国际大厂

发布时间:2022-01-18 10:00:02   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  半导体IC球焊修造国产厂商——凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)揭晓杀青数切切A轮融资,由立异工厂独家投资。本轮融资将帮力凌波微步迅速扩充产能,加疾正在封装规模其他主题修造的磋商开荒和墟市增加,从而进一步激动半导体主题修造的国产化程度与经过,帮力中国半导体家当自立可控。

  半导体修造能够分为晶圆创设修造、封装修造、测试修造和其他,此中封装是半导体创设进程中的结果一个枢纽。

  半导体封装工艺能够分为古板封装和进步封装,目前集成电途的封装绝大大批都采用古板封装。古板封装的一个症结工序叫做“引线键合”,或者“wire bonding”。引线键合是采用细金属线,使用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘慎密焊合,完毕芯片与基板间的电气互连和芯片间的音讯互通,是集成电途封测最紧要的一环。

  而IC球焊机 (Ball Bonder)恰是芯片引线键的主题修造,被誉为是封装修造的“皇冠”。“IC球焊机身手难度很高,速率精度央求挨近物理极限。用一个现象的比喻,假设法拉利F430由起步加快至100公里/幼时仅需4秒,那么IC球焊机的XY平台只需0.2秒,是其20倍;Z轴焊头更只需0.02秒,是其200倍。” 凌波微步CEO李焕然如是说。

  “同样的,IC球焊机XY平台从100公里/幼时减速至0,也只需0.2秒的年华,而且停正在给命名望的±1微米局限内,直逼全国上最幼的细菌——薇浆菌的长度0.3微米。” 李焕然添补道。

  依据中国半导体家当协会的数据,2019年中国大陆的集成电途家当的出售额是7562.3亿元黎民币,同比拉长15.8%,此中封测枢纽的出售额2349.27亿元黎民币,同比拉长7.1%。2019年环球半导体修造的出售额到达596亿美元,此中,中国大陆以年拉长46.6%到达173亿美元,越过了中国台湾和韩国,成为环球最大的半导体修造出售墟市。

  2020年,环球半导体修造出售额拉长了19%,到达720亿美元。此中,中国大陆半导体修造的出售额为181亿美元,照旧排正在环球第一位。

  正在封测修造墟市,2019年的出售额是42亿美元,2020年是50亿美元。此表,依据国际半导体协会的最新数据,2021年第二季度环球半导体修造的订单拉长48%,创下249亿美元的史册新高。此中,中国大陆第二季度的半导体修造订单更是飙升79%,到达82.2亿美元。

  另表,聚焦到IC球焊修造。依据立异工厂投资董事兼半导体总司理王震翔的先容,“封装修造约莫吞噬半导体修造墟市15%的份额,刨去特造修造以表,IC球焊修造则是吞噬封装修造墟市30%的份额,是封装修造中的第一大修造,也是难度最高的。”

  对此,李焕然表现,“从体量上来看,2021年环球IC球焊修造的需求量是10000台足下,约莫15-16亿美元的一个墟市,国内需求量高达3000-5000台。然而,正在凌波微步之前,国内供应商正本数目是0。”

  “凌波微步将正在异日2-3年内产量攀升至1000-2000台,吞噬国内墟市约莫20%-30%的份额。等凌波微步满产能后,每年可坐蓐1500-2000台,吞噬国内墟市约莫50%的份额。” 李焕然添补道。

  凌波微步创设于2020年,是一家本土的以IC球焊机为要紧产物的半导体修造创设公司,团队成员主题成员来自K&S、ASM 等企业,具有20年以上的半导体修造行业体味。公司正在深圳和新加坡设有研发核心,正在江苏常熟修有坐蓐基地,厂房面积近万平。



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