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半导体封装筑造进步成立商凌波微步告终数切切A轮融资

发布时间:2022-01-28 01:59:21   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  半导体IC球焊修立国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)指日布告已毕数万万A轮融资,由立异工厂独家投资。本轮融资将帮力凌波微步疾速扩充产能,加疾正在封装范围其他中枢修立的斟酌开辟和商场实行,从而进一步鞭策半导体中枢修立的国产化程度与经过,为中国半导体家当逐渐竣工自帮可控添砖加瓦。

  凌波微步兴办于2020年,是一家静心于自帮研发、临蓐、发卖半导体封装修立及供应处分计划的高端装置修造企业,全力于为客户供应高速率、高精度、安静牢靠的封装修立。

  立异工厂投资董事兼半导体总司理王震翔透露,跟着人为智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技艺和新产物的通常运用,半导体家当已是国民经济的本原性支柱家当,中国一经是环球芯片进口和消费最大的国度。行动芯片家当的上游,半导体修立是半导体临蓐、封测的闭头支柱。

  中国不只是集成电道芯片IC元器件需求的大国,也是IC封装临蓐大国。半导体封装修立的商场需求接续延长,2020年半导体修造修立的环球发卖额比上年延长19%,抵达约712亿美元, 封装修立约莫50亿美元。 个中中国大陆半导体修造修立发卖额为181亿美元,排天下第一位。

  半导体修立能够分为晶圆修造修立、封装修立、测试修立和其他,个中封装是半导体修造流程中的结尾一个闭头。

  环球半导体行业的景心胸晋升及中国半导体行业的高速发扬给半导体修立行业带来全新的机缘。值得贯注的是,行动IC封装闭头最中枢最闭头的球焊修立却永远依赖进口,这不只形成下乘客户本钱昂贵,且天性化恳求得不到反响。关于龙头封装企业而言,既要考量本钱,又要避免中枢修立的供应链“卡脖子”的安闲题目,中幼封装企业所经受的本钱压力更大,是先行采用国产的用户群体。

  凌波微步CEO李焕然先容,正在半导体封装闭头中,引线键合是个中的中枢工序。“引线键合”是采用细金属线,愚弄热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘严紧焊合,竣工芯片与基板间的电气互连和芯片间的消息互通,是集成电道封测最紧张的一环。

  正在凌波微步所处的赛道中, IC球焊机 (Ball Bonder)恰是芯片引线键合的中枢修立,被誉为是封装修立的“皇冠”。“IC球焊机技艺难度很高,速率精度恳求挨近物理极限。法拉利F430由起步加快至100公里/幼时仅需4秒,但咱们IC球焊机的XY平台只需0.2秒,是其20倍;Z轴焊头更只需0.02秒,是其200倍。”

  由于涉及半导体封装,缜密度恳求极高。“凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/幼时减速至0,同样也只需0.2秒的韶华,而且停正在给定处所的±1微米限造内;天下上最幼的细菌——薇浆菌的长度是0.3微米”。

  正由于IC球焊机修造难度极大,技艺壁垒极大,准绳化水平很高,目前环球商场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断形态。

  跟着中国正在优秀修造范围气力的巩固,机能优秀、性价比高、任事接地气的国产修立厂商也迎来了发扬的良机。

  凌波微步正在深圳和新加坡设有研发中央,正在江苏常熟确立临蓐基地,厂房面积近万平米。

  凌波微步的紧要产物为IC球焊机,产物技艺壁垒极高,涉及到死板构造、运动支配、机械视觉等多交叉学科,是集高速率、高精度、安静牢靠于一体的工业死板修立。李焕然先容,凌波微步的修立机能与国际品牌相当,同时鸠合云端技艺,人为智能技艺,以及愚弄优质任事,和本钱上风,正在逐鹿中得到上风。目前,中国IC球焊机商场过往多年由国际厂商主导,兴办不到一年的凌波微步赶疾领跑国产修立商场,成为国产物牌中最疾抵达数百台领域化量产的隐形冠军企业。

  凌波微步中枢团队成员中枢成员来自K&S,ASM 等企业,具有 20 年以上的半导体修立行业阅历。公司创始人、CEO李焕然有30余年的半导体修立行业阅历,硕士卒业于香港理工大学工业自愿化专业,曾正在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际出名公司任职,持有多项行业闭连专利。

  目前,凌波微步的主流机型焊线速率、精度和安静性已抵达天下一流企业的程度。已有多家简单客户采购量超百台,凌波微步也是目前国内唯逐一家竣工简单客户保有量超百台,抵达领域化临蓐的IC球焊修立厂商。

  依据自帮研发的运控技艺、力控技艺、机械视觉技艺、直线电机及音圈电机的计划修造工艺、超声键合技艺等中枢技艺平台,凌波微步现已进军高端存储及BGA封装范围,公司产物已进入国内排行前三的头部IC封装企业。

  “IC球焊机所必要的中枢技艺包括缜密死板、运动支配、图像管造、超声波焊接等,代表了缜密自愿化修立的最高程度。目。



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