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劲拓股份:公司半导体热工建造有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接建造等

发布时间:2022-01-21 01:25:10   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

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  每经AI疾讯,有投资者正在投资者互动平台提问:请问目前公司的半导体筑立有哪些简直产物呢?ELEXCON2021大将揭示什么产物呢?感谢!

  劲拓股份(300400.SZ)9月16日正在投资者互动平台流露,推崇的投资者您好,公司半导体热工筑立有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接筑立等,更多产物音讯您可能闭切公司官网和按期陈说;上述展会展品尚正在策划中,接待届时现场观光,感谢!



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