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中科院就是yyds!2nm芯片材料选定石墨烯中国半导体抢占先机

发布时间:2022-01-24 09:07:13   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  最近,在互联网上有一句很流行的网络用语——yyds,很多网友都会用这个词来形容一些顶流明星,但是今天,笔者要将yyds送给中科院。

  在美国对华为颁布了芯片禁令之后,国内企业都纷纷意识到了芯片短板问题的严重性。这不仅仅是对华为的打压,也给国内企业敲响了警钟。除了华为之外,其他的国内企业也都存在被人卡脖子的风险。想要拥有足够的安全感,那么必须要实现芯片的自给自足,自研芯片就是唯一有效的方法。

  但现在国内芯片所面临的现状并不乐观,由于我们起步比较晚,西方国家已经在芯片领域建立了非常高的技术壁垒,所以要想在短时间内实现半导体的突破,难度不小。

  虽然如此,但中国科技从来不会退缩,屡战屡败并不可怕,可怕的是没有屡败屡战的勇气。国内半导体在意识到问题的严重性之后,不管是科研机构、企业还是高校,都纷纷团结起来,建立了共同的奋斗目标。让人惊喜的是,我们在半导体领域已经抢占先机。

  在全球半导体市场上,作为全球最顶尖的芯片代工企业,台积电拥有最顶尖的芯片技术。而目前台积电的最先进的芯片制程已经发展到了3nm阶段,而台积电的主要竞争对手三星,最快也要在明年年底才有望实现3nm芯片的量产,所以台积电的技术优势是非常明显的。那么中国半导体如何抢占先机呢?

  在回答这个问题之前,笔者首先要说明另一个问题。大家都知道,在3nm工艺之后,再进一步可能就要进行2nm工艺以及1nm工艺的研究了,但是在理论上,3nm以下工艺基本上就已经接近极限了,芯片制程要发展下去就很难了。

  所以在这个阶段,全球芯片厂商都面临了一个重大的挑战,包括台积电在内,那就是要寻找一种新型的材料去取代已经接近极限的传统硅基芯片。这又回到了之前的问题,在新型材料的选择上,中国半导体就抢占了先机,而最大的功臣就是中科院。

  去年11月份的时候,中科院就已经对石墨烯晶圆进行了肯定,这种材料不管在导电性还是散热性方面的表现,都要比传统的硅基芯片更加出色。更重要的是,在同样制程工艺之下,采用石墨烯晶圆制造的芯片的性能要远高于硅基芯片。

  就在几天前,IEEE国际芯片导线大会召开了,而这个会议也颁布了一项重大决定。那就是全球半导体巨头都同意石墨烯材料将会是最有希望可以打破3nm制程工艺极限的新型材料。

  所以,中科院已经抢先一步掌握了先进材料,这对于中国芯的发展是具有重大意义的。可能很多人还在思考EUV光刻机的问题,但是台积电也曾经使用DUV光刻机制造出了5nm芯片,新型材料的加入,或许也可以打破EUV光刻机的限制,谁知道呢?综上,希望国内半导体能够再接再厉,早日实现芯片自由。对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!返回搜狐,查看更多



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